| 工作原理 | 靜態區(高溫區、低溫區、測試區)。通過吊籃/風門將待測物在測試區與高、低溫區之間切換。 | 動態區(高溫區、低溫區)。通過吊籃將待測物在高、低溫區之間直接移動。 |
| 溫度恢復時間 | 極短(通常 < 5 分鐘)。因為測試區是獨立的,預冷預熱對測試區溫度影響小。 | 相對較長(通常 5-10 分鐘)。待測物從一個區移到另一個區,會帶走大量熱量/冷量。 |
| 溫度穩定性 | 非常高。測試區溫度穩定,沖擊時溫變率快,對產品熱應力沖擊大。 | 較高。但高溫區或低溫區在放入冷/熱樣品后,會有一定的溫度波動和恢復時間。 |
| 待測物狀態 | 在整個測試過程中,待測物是靜止不動的(只有氣流切換)。 | 待測物需要通過吊籃機械移動 between 高溫區和低溫區。 |
| 測試效率 | 高。適合長時間、多循環的測試。溫度恢復快,循環周期短。 | 相對較低。由于溫度恢復時間較長,完成相同循環次數需要更長時間。 |
| 待測物限制 | 限制較少。通常對樣品的形狀、重量不敏感,只要符合測試區容積即可。 | 有一定限制。樣品需要隨吊籃移動,因此不能超重,且連接線纜的樣品測試較困難。 |
| 結構復雜性 | 更復雜。多一個測試區,控制系統和風門/導流系統也更復雜。 | 相對簡單。機械結構主要是吊籃的上下移動。 |
| 成本和價格 | 通常更高。由于結構更復雜,制造成本高。 | 通常較低。結構相對簡單,性價比高。 |
| 典型應用 | 軍工、航空航天、汽車電子、高可靠性元器件等對測試嚴酷性要求高的領域。 | 消費電子、普通電子元器件、材料研究等大多數工業領域,是應用廣泛的類型。 |